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Implementación de un sistema de medición de resistividad eléctrica de películas delgadas semiconductoras de bajas temperaturas
Implementación de un sistema de medición de resistividad eléctrica de películas delgadas semiconductoras de bajas temperaturas
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Fecha
2017
Autores
Llontop López-Dávalos, Paul David
Título de la revista
Revista ISSN
Título del volumen
Editor
Pontificia Universidad Católica del Perú
Proyectos de investigación
Unidades organizativas
Número de la revista
Abstracto
Un sistema de medición de resistividad eléctrica de películas delgadas a bajas temperaturas fue implementado empleando un sistema criogénico de ciclo cerrado de helio, un sistema de control de temperatura y un sistema de medición de resistividad. A fin de verificar el sistema implementado, seis contactos de aluminio fueron depositados a lo largo de cada diagonal sobre una muestra cuadrada de silicio tipo p de bajo dopaje para medir su resistividad a diferentes temperaturas a partir de 66K. La magnitud del error de medición en función de la distancia de los contactos respecto a las esquinas de la muestra fue determinada por dos métodos. La discusión de la dependencia de la resistividad con la temperatura fue realizada con los resultados de menor error.
Descripción
Palabras clave
Semiconductores,
Películas delgadas